问题及改善方法：
1、工艺排布问题：镍前是否有铜层、是否需要镀多层镍。
2、工艺控制问题：如果底层是铜，铜层是否致密、厚度是否够，打底铜一般要3微米左右。如果是单层镍，加点润湿剂，减少针孔的产生，降低孔隙率。并镀完镍后加镍封要好一些。
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
镀层要加厚，或者铜与镍交错镀几层才行。
主要是镀层太薄造成的，可用厚铜薄镍工艺（铜层15微米以上，镍层7-10微米）或多层镍工艺（半亮镍加亮镍15微米，微裂纹镍1微米）。如果用户允许，镀镍后用透明涂料封闭一下，也有防生锈作用。
镀铜层较软，容易经受加工变形，但是通常不主张电镀后加工。
电镀液中含有易电解的杂子
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